根据供应链消息，截至8月末，标准封装产品交期维持在14至18周，高容量、高压产品达到15至20周，村田、三星等厂商的服务器MLCC交货周期已超过20周，紧张状态预计延续至下半年。
机构普遍认为，本轮MLCC行情并非传统消费电子补库存驱动，而是AI服务器需求重塑产品结构。根据TrendForce此前的测算，英伟达GB200服务器主板上所使用的MLCC里，约60%是1μF以上的高容产品，85%是能扛住高温环境的型号。
而业内其他观点指出，随着下一代Rubin平台量产，单板MLCC用量预计将实现翻倍。与此同时，车规市场同步放量：纯电动汽车单车MLCC用量约1.8万颗，约为燃油车的6倍。高盛测算，AI服务器MLCC细分市场中长期年复合增速维持在80%左右
订单外溢，国产厂商迎替代窗口
随着日韩龙头将更多产能优先配置AI及车规产品，消费电子等传统规格供给受到挤压，中小客户订单正加速流向国内厂商。对此，申港证券认为，国产企业有望同步受益于订单转移与市场份额提升。
目前国内MLCC厂商全球市占率合计约10%，高端算力级产品份额不足5%，替代空间较大。三环集团2026年上半年归母净利润同比增长56.18%，风华高科上半年归母净利润同比增长74.01%，两家头部国产厂商均持续扩产高端产能并获得国内外云厂商批量订单
