IDC将这种供需矛盾描述为一场“零和博弈”——“每多一片晶圆被投入英伟达GPU的HBM堆叠生产，就意味着少一片晶圆能用于智能手机的LPDDR5X模组，或是消费级笔记本的SSD。”该机构还预计，2026年DRAM与NAND的供应增速将低于历史常规水平，同比分别仅为16%和17%。
另一市场分析机构TrendForce则指出，自2025年下半年以来，三星电子、SK海力士、美光这三大存储原厂将约70%至90%的先进制程晶圆产能优先分配给HBM及服务器用DDR5，消费级DRAM、NAND及车规级存储产能被系统性压缩，这种结构性的供需失衡随着AI需求加剧而深化。
在AI需求主导产能分配的背景下，云服务商、AI芯片厂商这类超大规模客户通过预付10%–40%合同定金的方式锁定专属产能，少数头部客户更是与存储原厂探索共担资本开支的进阶模式。而诸多消费电子、汽车及中小OEM因缺乏规模优势和长期合作关系，被系统性排除在长约体系之外，只能依赖波动剧烈的现货市场，被动承受价格飙升与供应不稳的双重挤压。
对于许多普通企业而言，此前仅覆盖数个季度的采购机制，已无法匹配AI基础设施军备竞赛下的产能分配逻辑与供应链安全诉求。惠普首席财务官Karen Parkhill在2026年2月的财报电话会上表示：“内存和存储成本约占我们PC物料清单的15%到18%，而现在我们估计今年这一比例约为35%”。
另据韩媒在今年2月报道，苹果为iPhone 17系列敲定的三星DS部门LPDDR5X订单，价格较此前翻了一倍，尽管苹果手握长期供应协议（部分协议在2026年初到期），该公司仍在首轮谈判中接受了三星提出的100%涨价。这意味着，存储芯片正从大宗商品向“基础设施级”战略资源演变，如今产业链的话语权又回到了存储原厂，以及头部AI客户手中。
市场面临多层结构性供需错配
提及存储市场这两年的缺货、涨价行情，可能大家更多会认为是“源头是AI需求增长迅猛，存储原厂优先满足AI客户的产能需求，加之晶圆制造产能扩张速度有限，供应与需求之间存在明显的错配”。实际上，这种错配不能简单地归因为“晶圆制造产能不足”，而是前端先进制程紧缺、中端HBM供需倒挂、后端先进封装卡脖子三重瓶颈叠加的结果。
在前端的晶圆制造环节，晶圆总产能的增速尚可。据SEMI《世界晶圆厂预测报告》，2024年全球晶圆产能（8英寸当量）约3,150万片/月，同比增长6%；2025年预计增长6.6%-7%，达到约3,360万片至3,370万片/月。从表面数字看，全球晶圆产能总量尚可——但这只是平均数造成的错觉——先进制程、HBM和先进封装的产能被AI需求严重挤占，普通企业感受到的恰恰是“产能不足”。
具体来看，2025年5nm及以下先进制程产能同比增长约为17%（SEMI数据），而同期AI数据中心芯片市场收入增速约为68%（Omdia数据），英伟达、AMD、博通等头部厂商的数据中心/AI芯片收入增速更高达57%-106%。相比之下，先进制程产能扩张速度落后于AI芯片需求增速。随着台积电、三星、英特尔将大部分产能分配给AI芯片，消费级芯片（比如手机SoC、PC CPU）的流片排期被拉长。
而HBM存储环节的供需缺口最大，其2026年的需求增速远超供给增速，SK海力士、三星、美光等原厂将70%-90%的先进DRAM产能转向HBM，导致传统LPDDR5/DDR5供给被系统性挤压；后端的先进封装环节是当前最紧的瓶颈，根据台积电今年5月在中国台湾举办的技术论坛上的预测：2022年到2027年，CoWoS先进封装产能的复合年增长率（CAGR）将超过80%。这一数据虽然增速迅猛，但CoWoS在2026年仍将供不应求。
实际上，AI芯片的供给约束已从“能不能造出来”（晶圆制造）转向“能不能封装好”（CoWoS）和“有没有足够的HBM”（存储）。这也是为何三星电子在2026年Q2财报中特别强调HBM4和HBM4E的技术领先与量产放量——外界分析认为，谁掌握了HBM与先进封装这两端，谁就掌握了AI芯片供应链的定价权
