与离散解决方案相比，IsoShieldTM 技术可将隔离式电源模块的功率密度提升多达三倍，使解决方案尺寸缩减高达 70%。
在加入 TI 的产品组合（包含 350 余款采用优化封装的电源模块）后，这类新器件将能够帮助工程师在任何电源应用中更大限度地提高功率密度，同时降低材料成本和缩短设计时间。
在当今不断发展的数据中心和汽车设计中，功率密度创新至关重要。满足这些应用的设计要求始于先进的模拟半导体，这些元件能够实现更智能、更高效的运行。随着全球数据中心不断扩展以满足指数级增长的需求，高性能电源模块必须在更小的空间内集成更多功率。借助 TI 的 IsoShield TM 封装技术，设计人员可以在紧凑的尺寸下实现更高的功率密度，从而确保全球数字基础设施的可靠安全运行。
